Показати скорочений опис матеріалу

dc.contributor.authorПістунов, І. М.
dc.contributor.authorКабаченко, Д. В.
dc.date.accessioned2023-06-12T07:36:59Z
dc.date.available2023-06-12T07:36:59Z
dc.date.issued2023
dc.identifier.citationПістунов І. М. Накладка. Інвойс. Договір. Контракт : навч. посібник / І. М. Пістунов, Д. В. Кабаченко. -- Дніпро : НТУ «ДП», 2023. – 309 с. Режим доступу: http://pistunovi.inf.ua/NIDC.pdf (дата звернення: 06.02.2023).uk_UA
dc.identifier.urihttp://ir.nmu.org.ua/handle/123456789/163559
dc.description.abstractУ навчальному посібнику подано основи та наведено алгоритм повного процесу виконання замовлень та отримання оплати за них. Надано юридичні основи українського, європейського та китайського права. У першому розділі розглядаються умови торгівлі товарами та послугами в Україні, наведено приклади та форми накладних та договорів на постачання товарів та послуг. Окремо визначено специфічні умови договорів щодо надання послуг з програмування. Другий розділ містить відомості щодо закордонних умов торгівлі товарами та послугами, наведено приклади та форми інвойсів та контрактів на постачання товарів та послуг. Окремо виділено особливості оформлення контрактів з Китаєм та країнами Західної Європи. У третьому розділі розглянуто процес обґрунтування бізнес-рішень та врахування ризиків при оформленні договірних відносин у внутрішній та у зовнішній торгівлі. Посібник базується на літературних джерелах вітчизняних та зарубіжних вчених та на досвіді викладання авторами дисциплін «Міжнародна торгівля», «Обґрунтування господарських рішень і оцінювання ризиків», «Оцінка вартості майна підприємства» в Національному технічному університеті «Дніпровська політехніка». Призначено для студентів вищих навчальних закладів.uk_UA
dc.language.isoukuk_UA
dc.publisherВидавництво НТУ "ДП"uk_UA
dc.subjectнакладкаuk_UA
dc.subjectінвойсuk_UA
dc.subjectдоговірuk_UA
dc.subjectконтрактuk_UA
dc.titleНакладка. Інвойс. Договір. Контрактuk_UA
dc.typeBookuk_UA
dc.identifier.udk339.3:339.5:005.5uk_UA


Долучені файли

Thumbnail

Даний матеріал зустрічається у наступних фондах

Показати скорочений опис матеріалу